Circuiti stampati a singola faccia eseguiti con processo industriale su laminato FR4 da 0,1 a 3.2 mm e con rame da 35/50/70 micron.
Solder resist e finitura in HLF/Oro chimico/Rame Passivato (OSP)
Serigrafia lato Top (seconda serigrafia lato Bottom se richiesta)
Dimensione massima del PCB 460X500 mm
I circuiti sono Omologati UL per temperature di lavoro fino a 125°C.
La normativa di riferimento per le specifiche tecniche è la IPC A600-G
Circuiti stampati a doppia faccia eseguiti con processo industriale su laminato FR4 da 0,1 a 3.2 mm e con rame da 35/50/70 micron.
Solder resist e finitura in HLF/Oro chimico/Rame Passivato (OSP)
Serigrafia lato Top (seconda serigrafia lato Bottom se richiesta)
Dimensione massima del PCB 460X500 mm
I circuiti sono Omologati UL per temperature di lavoro fino a 125°C.
La normativa di riferimento per le specifiche tecniche è la IPC A600-G
Circuiti stampati a 4 strati eseguiti con processo industriale su laminato FR4 da 0,5 a 3.2 mm e con rame da 35/50/70 micron.
Solder resist e finitura in HLF/Oro chimico/Rame Passivato (OSP)
Serigrafia lato Top (seconda serigrafia lato Bottom se richiesta)
Dimensione massima del PCB 460X500 mm
I circuiti sono Omologati UL per temperature di lavoro fino a 125°C.
La normativa di riferimento per le specifiche tecniche è la IPC A600-G
Circuiti stampati a 6 strati eseguiti con processo industriale su laminato FR4 da 0,8 a 3.2 mm e con rame da 35/50/70 micron.
Solder resist e finitura in HLF/Oro chimico/Rame Passivato (OSP)
Serigrafia lato Top (seconda serigrafia lato Bottom se richiesta)
Dimensione massima del PCB 460X500 mm
I circuiti sono Omologati UL per temperature di lavoro fino a 125°C.
La normativa di riferimento per le specifiche tecniche è la IPC A600-G
Circuiti stampati a singola faccia eseguiti con processo industriale su Alluminio da 1,0/1,5mm e con rame da 35 micron.
Solder resist e finitura in HLF/Rame Passivato (OSP)
Serigrafia lato Top
Dimensione massima del PCB 480X570 mm
I circuiti sono Omologati UL per temperature di lavoro fino a 125°C
La normativa di riferimento per le specifiche tecniche è la IPC A600-G
Circuiti stampati a singola / doppia faccia eseguiti con processo industriale su Kapton da 25/50um e con rame da 35 micron.
Cover layer (se richiesto) e finitura in Oro chimico/Rame Passivato (OSP)
Serigrafia lato Top (seconda serigrafia lato Bottom se richiesta)
Dimensione massima del PCB 300X500 mm